Waferhåndteringsrobotarm

Vetek Semiconductor er professionel inden for waferhåndtering af robotarm lavet af termisk sprøjteteknologi.

1. Termisk sprøjteteknologi kan effektivt forbedre robotarmens slidstyrke. Den waferhåndteringsrobotarm kommer ofte i kontakt med wafers og andet udstyr under drift. Denne højfrekvente kontakt og bevægelse kan let forårsage slid på mekaniske dele. Ved at sprøjte slidbestandige materialer på overfladen af ​​robotarmen kan sliddet på delene reduceres betydeligt, robotarmens levetid kan forlænges, og vedligeholdelsesomkostningerne kan reduceres.

2. Forbedringen af ​​korrosionsbestandighed er også en væsentlig fordel ved termisk sprøjteteknologi. I halvlederfremstillingsprocessen skal robotarmen arbejde i et miljø fyldt med ætsende gasser og kemiske reagenser. Disse kemikalier kan korrodere robotarmen og påvirke dens ydeevne og præcision. Termisk sprøjteteknologi kan danne en tæt anti-korrosionsbelægning på overfladen af ​​robotarmen, hvilket effektivt forhindrer invasion af ætsende stoffer og derved sikre robotarmens stabile drift i barske miljøer.

3. Termisk sprøjteteknologi kan også forbedre robotarmens termiske stabilitet. I halvlederfremstillingsprocessen vil nogle processer generere høje temperaturer, og robotarmen skal opretholde præcis drift i et højtemperaturmiljø. Termisk sprøjteteknologi sikrer, at robotarmen ikke deformeres eller nedbrydes ved høje temperaturer ved at belægge overfladen af ​​robotarmen med materialer med høj temperaturstabilitet, og derved forbedre pålideligheden og præcisionen af ​​den samlede produktionslinje.

4.Anvendelsen af ​​antistatisk belægning forbedrer ydeevnen af ​​robotarmen yderligere. Wafers er meget følsomme over for statisk elektricitet, og akkumulering af statisk elektricitet kan forårsage forurening af waferens overflade eller beskadigelse af elektroniske enheder. Gennem termisk sprøjteteknologi kan der dannes en antistatisk belægning på overfladen af ​​robotarmen, som effektivt reducerer genereringen af ​​statisk elektricitet, beskytter waferen mod beskadigelse af statisk elektricitet og sikrer produktets kvalitet og sikkerhed.

5. Termisk sprøjteteknologi kan også reducere partikelforurening af robotarmen under drift. Ved halvlederfremstilling kan enhver lille partikelforurening påvirke kvaliteten af ​​waferen. Ved at bruge termisk sprøjteteknologi kan der dannes en glat og tæt belægning på overfladen af ​​robotarmen, hvilket reducerer udskillelsen af ​​partikler, opretholder renheden i produktionsmiljøet og dermed forbedrer produktets udbytte.