Chipfremstilling: Et procesflow af MOSFET

Chipfremstillingsprocessen omfatter fotolitografi,ætsning, diffusion, tynd film, ionimplantation, kemisk mekanisk polering, rengøring osv. Denne artikel forklarer groft, hvordan disse processer integreres i rækkefølge for at fremstille en MOSFET.

1. Vi har først ensubstratmed en siliciumrenhed på op til 99,9999999%.

2. Dyrk et lag oxidfilm på siliciumkrystalsubstratet.

3. Spin-coat fotoresist jævnt.

4.Photolithography udføres gennem en fotomaske for at overføre mønsteret på fotomasken til fotoresisten.

5. Fotoresisten i det lysfølsomme område vaskes væk efter fremkaldelse.

6. Æts oxidfilmen væk, som ikke er dækket af fotoresisten gennem ætsning, så fotolitografimønsteret overføres tiloblat.

7. Rengør og fjern den overskydende fotoresist.

8. Påfør endnu en fortynderoxid film. Efter det, gennem ovenstående fotolitografi og ætsning, er kun oxidfilmen i portområdet tilbageholdt.

9. Dyrk et lag polysilicium på det

10. Som i trin 7, brug fotolitografi og ætsning for kun at holde polysilicium på gateoxidlaget.

11. Dæk oxidlaget og porten med fotolitografisk rensning, så hele waferen erion-implanteret, og der vil være en kilde og afløb.

12. Dyrk et lag isolerende film på waferen.

13. Æts kontakthullerne på kilden, porten og drænet ved fotolitografi og ætsning.

14. Afsæt derefter metal i det ætsede område, så der bliver ledende metaltråde til source, port og afløb.

Endelig fremstilles en komplet MOSFET gennem en kombination af forskellige processer.

Faktisk er det nederste lag af chippen sammensat af et stort antal transistorer.

MOSFET fremstillingsdiagram, source, gate, dræn

Forskellige transistorer danner logiske porte

Logiske porte danner aritmetiske enheder

Endelig er det en chip på størrelse med en fingernegl